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世界シェア55.4%の「半導体後工程・素材」とワット・ビット連携：経産省2026年戦略から読む半導体・通信インフラの投資論点

経済産業省『半導体・デジタル産業戦略（2026年改訂版）』に基づき、国内累計8.4兆円投資の波及効果、日本企業が世界シェア55.4%を握る先端パッケージ材料・後工程装置、および光電融合・地方データセンター関連セクターの投資視点を3分で解説。